Новости: hardware
Сегодня
Архив новостей

Темы


Регионы

Россия

Украина

Western Digital представила новые чипы 3D NAND плотностью 512 Гбит

Компания Western Digital представила первые в мире 64-слойные чипы памяти 3D NAND (BICS3) плотностью 512 Гбит c 3 битами на ячейку (X3), разработанные совместно с Toshiba. Пока речь идет о тестовой серии, однако массовый выпуск начнется уже во второй половине 2017-го года.

Другие новости:

Компании Huawei может не хватить дисплеев из-за iPhone 8

Компании Huawei может недополучить необходимое для производства своих мобильных устройств AMOLED-дисплеи из-за начала массового производства iPhone 8 с таким же экраном. Samsung Display сейчас является монополистом в производстве AMOLED-дисплеев.

Новости России

Блоги



Rss.plus