Новости: hardware
Сегодня
Архив новостей

Темы


Регионы

Россия

Украина

Технология упаковки Samsung FoPLP сделает чипы ещё компактнее

Samsung FoPLP позволит уменьшить толщину чипов Если в крупногабаритных приборах преимущества новой технологии упаковки не столь очевидны, то при разработке мобильных устройств, когда каждая доля миллиметра играет роль, FoPLP может оказаться очень актуальной.

Другие новости:

Компании Huawei может не хватить дисплеев из-за iPhone 8

Компании Huawei может недополучить необходимое для производства своих мобильных устройств AMOLED-дисплеи из-за начала массового производства iPhone 8 с таким же экраном. Samsung Display сейчас является монополистом в производстве AMOLED-дисплеев.

Новости России

Блоги



Rss.plus