Новости: Hi-Tech
Сегодня
Архив новостей

Темы


Регионы

Россия

Украина

Huami скоро представит фирменный ИИ-чип третьего поколения для носимых устройств

Сегодня глава Huami объявил, что вскоре компания представит чип третьего поколения для носимых устройств Huangshan 3. gizmochina.com Свой первый чип для носимых устройств под названием Huangshan 1 компания выпустила в 2018 году.

Другие новости:

Названа дата следующей сильной вспышки на Солнце

Следующую сильную вспышку на Солнце можно ожидать в среду, 13 мая, сообщает в Telegram-канале Лаборатория солнечной астрономии ИКИ РАН. Там объяснили, что пришли к такому выводу на основе трехсуточной разницы между вспышками 7 и 10 мая.

Новости России

Блоги



Rss.plus